目前，上海MCU（微控制器）厂商芯旺微正在冲刺科创板，公司已披露招股书并进行了首轮问询函回复。在上一轮“缺芯潮”中，不少厂商借机打入终端厂商供应链，《每日经济新闻》记者发现，芯旺微车规级MCU销量就已经颇具规模。
据统计，芯旺微2022年车规级MCU产量为4331.72万颗，销量为3841.61万颗。而燃油车单车MCU使用量一般在数十颗左右，智能汽车MCU使用量更高，可达百颗以上。
芯旺微证券部11月22日对《每日经济新闻》记者表示：“2022年公司销售的车规级MCU超过3800万颗，2020~2022年三年累计车规级MCU出货超过5000万颗，可以认为公司是国内本土头部车规级MCU厂商，在‘缺芯潮’中为国内汽车产业链保供做出了突出贡献。”
不过，记者也发现，芯旺微2023年1~6月车规级MCU销量有所下滑。对此，芯旺微回复称：“2023年1~6月，公司车规级MCU出货量为1256万颗。根据过往年度销售情况有季节性特点，上半年属于销售淡季，下半年是电子行业和汽车行业的销售旺季，公司在下半年的销售占比较高。”
2020年下半年，全球半导体行业遭遇“缺芯潮”。其中，最为紧俏的产品当属车规级MCU。彼时，丰田、大众、福特等全球多家汽车厂商由于缺少车规级MCU而一度被迫停产。
全球MCU市场份额目前仍被少数厂商所占据，车规级MCU领域尤为明显。芯旺微招股书（申报稿）显示，全球MCU市场行业集中度较高。据IC Insights数据，2021年全球前五大MCU厂商市占率合计超过80%，其中恩智浦市占率约为18.8%，微芯市占率约为17.8%，瑞萨市占率约为17.0%，意法半导体市占率约为16.7%，英飞凌市占率约为11.8%。
车规级MCU方面，根据IHS数据，2020年，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯及在全球汽车MCU市场合计市占率约为98%，行业集中度较高。
车规级MCU之所以集中度更高，是因为相比工业级MCU和消费级MCU，车规级MCU在使用环境、可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上更高，其技术壁垒也相对更高。此外，龙头MCU厂商凭借其先发优势占据全球汽车MCU市场主要份额。
“缺芯潮”让更多MCU厂商看到了车规级MCU市场发展的良好机遇，并展开积极布局。
芯旺微也表示，在汽车向电动化、智能化、网联化发展的背景下，公司抓住汽车产业“缺芯”等窗口机遇。其车规级MCU产品成功导入国内多家汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于多家知名汽车品牌厂商。
从2020年至2022年，芯旺微车规级MCU发展势头良好。不过，进入2023年，其车规级MCU产销量反而大幅下滑。
根据首轮问询函回复，2022年，公司车规级MCU产量为4331.72万颗，销量为3841.61万颗，产销率为88.69%；2023年1~6月，公司车规级MCU产量为2440.48万颗，销量为1256.33万颗，产销率为51.48%。
对此，芯旺微认为，2021年以来，公司车规级MCU销售占比提升，车规级MCU客户对供货稳定性要求较高，公司预留安全库存相对提升，产销率略有下降。
值得一提的是，芯旺微采购55纳米晶圆数量也大幅下滑。2022年，公司采购55纳米晶圆数量为9539片，采购金额为1.54亿元；2023年1~6月，采购55纳米晶圆数量则仅为899片，采购金额为1530.37万元。
而芯旺微目前采购晶圆数量最多的，当属180纳米。2022年采购1.52万片，采购金额为6558.32万元；2023年1~6月为5475片，采购金额为2416.62万元。
而且，从2020年至2023年1~6月，180纳米晶圆一直是芯旺微采购数量最多的晶圆制程。
对于2023年上半年公司采购55纳米制程晶圆数量大幅下降，芯旺微表示：“因为2021~2022年上游晶圆产能紧张，且车规级晶圆生产周期较长，公司为了保证供应稳定提前采购了较多的晶圆。2023年晶圆供应恢复正常，公司主要消耗2022年采购的晶圆而相应减少新增采购。”
关于国内厂商车规级MCU前景，芯旺微表示，国外MCU厂商在车规级MCU领域市场占有率较高，与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位密切相关。随着国内汽车品牌厂商，特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起，将为国内车规级MCU厂商带来长远的发展支撑。
此外，随着汽车智能化的发展，单车车规级MCU的需求量也在增长。汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统、动力与底盘系统和辅助驾驶系统等汽车电子系统包含数个ECU，而每个ECU中至少需要一颗MCU执行运算和控制功能，因此，每辆汽车的MCU用量随ECU数量的变化而变化。燃油车单车MCU使用量一般在数十颗左右，智能汽车MCU使用量更高，可达百颗以上。开元体育
