手机：高通、联发科、谷歌新芯片助力AI 端侧运行。1)10 月25 日，高通在2023 骁龙峰会上推出新一代移动芯片骁龙8 Gen3。骁龙8 Gen3 是高通首款以生成式AI 为设计理念的移动平台，支持多达100 亿个参数的生成式AI 模型。荣耀Magic6 将搭载骁龙8 Gen3，可运行具备70 亿参数的端侧LLM，开元体育还演示了AI 视频创作。小米14 系列全球首发骁龙8 Gen3。其AI 子系统支持最新的大模型NPU 端侧部署技术，可以让大模型在端侧运行。2）11 月6日，联发科即将发布新款天玑旗舰芯片，此前联发科技官方微博宣布与VIVO在AI 领域深度合作和联调，率先实现了10 亿和70 亿参数的AI 大语言模型以及10 亿参数AI 视觉大模型在手机端侧的落地。3）10 月4 日，谷歌推出以AI 为核心构建的手机Pixel 8 和Pixel 8 Pro，在Google Tensor G3 芯片支持下具备丰富的AI 功能。
PC：高通X Elite 芯片、苹果M3 芯片、英特尔AI PC 加速计划开启AI PC时代 。1）10 月24 日，高通2023 骁龙峰会上推出PC 芯片骁龙X Elite。骁龙X Elite 专为人工智能打造，能够在设备上运行具有超过130 亿个参数的生成式AI 模型，并有比竞争对手快4.5 倍的AI 处理能力。据高通预计从2024年中期开始，领先的OEM 厂商将推出搭载骁龙X Elite 的PC。2）10 月30日，苹果发布是业界首批个人电脑3 纳米芯片M3 系列。搭载全新问世的新一代图形处理器架构，采用速度更快的中央处理器和神经网络引擎，支持更大的统一内存。可运行包含数十亿个参数的Transformer 模型。
引入增强型神经网络引擎，用于加速机器学习，与M1 系列芯片相比带来最高达60%的速度提升。3）10 月19 日，英特尔宣布启动其AIPC 加速计划，以加速AI 在客户端计算产业的发展速度，计划将在2025 年前为超过1 亿台PC 带来人工智能（AI）特性通过与超过100 家ISV 合作伙伴深度合作，并集合300 余项AI 加速功能，英特尔将在音频效果、内容创建、游戏、安全、直播、视频协作等方面继续强化PC 的体验。
其他：高通音频芯片内置AI 功能，亚马逊升级Alexa 智能家居体验，Meta仿真平台研究室内人机交互。1）高通骁龙峰会上发布S7 和S7 Pro Gen1音频芯片，为耳机和扬声器而设计，结合了高性能、低功耗计算、设备内置人工智能和先进的连接性，提供设备端人工智能和优质音频技术。2）9 月21 日，亚马逊宣布借助LLM 的能力，提升了其智能家居助手Alexa 的交互体验。3）10 月21 日，Meta 发布发布Habitat 3.0，一个用于研究家庭环境中的协作人机交互任务的嵌入式人工智能仿真平台，可在家庭环境中实现多样化、高效且准确的人形模拟、人机交互以及人机协作任务。
风险提示：AI 技术迭代不及预期风险；经济下行超预期风险；行业竞争加剧风险。
