在手机运行越来越流畅的今天，反观很多汽车的车机系统依然会遇到卡顿情况。基于车辆安全及稳定性等因素，车规级芯片相比手机这种消费级芯片而言，更新迭代往往较为滞后。目前高通8550（骁龙8 Gen 2）为主流手机芯片，高通8155芯片为主流智能座舱芯片。
继8155芯片之后，近期极越001以及小米汽车等均宣称将搭载高通8295芯片。今年即将上车的 8295芯片，正在引发新一轮的车机军备大战。出乎意料的是，在车机新一轮的内卷竞争之中，却有新的破局者加入。
近日在高合展翼日活动中，高合汽车发布了自研高算力座舱平台以及基于GPT的本地语音大模型。全新平台将于行业内率先搭载高通QCS8550芯片。该芯片与骁龙8 Gen 2为“同门师兄”，可以说是智能座舱算力的天花板。凭借自研高算力智能座舱平台，高合汽车让车机系统媲美旗舰手机，并加速推动行业洗牌。
在智能化、电动化的全新时代下，高端纯电动车的未来竞争不仅仅局限于马力，更在于算力。当车机应用生态趋于完善，电动车进化成为“第三空间”与移动终端，并对芯片算力提出了更高的要求。
提及芯片，人们普遍对手机芯片更加熟悉。对游戏发烧友而言，选购手机最看重的就是芯片。芯片是手机的大脑，对游戏性能有着直接影响。在2023年手机移动端处理器排行榜中，可以看到在所有手机设备中，苹果A16芯片综合性能最强，其次就是骁龙 8 Gen2。苹果芯片仅用于自身的设备，而与骁龙8 Gen2所对应的高通QCS8550芯片，则是车规级芯片性能的天花板。
基于与高通深度合作关系，高合汽车综合考量芯片AI算力、应用生态等，首搭高通QCS8550芯片，成就智能座舱算力天花板，真正做到让车机性能媲美旗舰手机。这颗芯片凭借强大的算力、传感器子系统和AI能力，也将会被广泛地应用于机器人和专业无人机领域。
高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，在主要性能上均实现了对8295的超越，是8295芯片算力的最高三倍，并且由于高通QCS 8550的架构更为领先，因此单核性能更高，日常使用中流畅度也会更加出色。
高通QCS8550芯片首次在车机上支持本地运行Transformer大模型，兼具AI体验、更快的响应和用户隐私保护，同时作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，无论观影还是玩游戏，都以更真实、生动的光影效果，带来更沉浸式的娱乐体验与更为卓越的视觉享受。
就实际用车体验来说，很多车机功能往往不能实现或落后于手机很久，甚至几十万的汽车在车机性能上比不过几千元的手机。
究竟是什么原因导致这一现象？首先，车规级芯片需要考量安全及稳定性等因素，往往落后消费级SoC芯片两年以上。其次，开发一款手机仅需半年左右，而新车从开发到上市往往需要3至5年。因此车规级芯片从研发到上车需要更长时间，这就导致汽车的车机体验明显逊色于手机。但是，用户一直追求的却是手机级的使用体验和生态环境。
对于这一行业难题，很多车企选择直接为用户更换最新的车机芯片。但这真的是智能座舱升级的最优解吗？如果始终基于车规级SoC打造车机，那么无论换得多勤快，永远都是追赶的状态。对此，高合汽车认为与其纵向迭代，不如横向跨界创新。
高合自研高算力智能座舱平台基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。值得一提的是，该平台未来还能对接中国本土高端芯片，使高合产品对接更开放的生态并具备更好的兼容性，从而实现跨行业资源的更大整合。
这种根本性的智能升级解决方案相比行业惯用的替换芯片方式，可以说高下立见。高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊表示：“该平台的发布是高合在智能化方面跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步，我相信也将会给整个汽车行业提供一些启迪和新的解决思路。”
电动化是汽车产业的上半场，而智能化则是下半场。GPT等生成式AI工具正逐步渗透到日常的工作与生活中，而AI智能科技与汽车的结合，将为行业带来全新的变革。以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车与微软联合发布了基于GPT的本地语音大模型，以生成式AI工具赋能智能语音技术发展。
1、NPU加速的嵌入式端到端语音模型——结合最新芯片加速技术，未来会将语音识别功能从CPU迁移到NPU进行处理，不仅能够降低语音功能对车机基础性能的占用，还能够云端识别合成的能力部署到端侧进行。
2、打破方言壁垒的多语言识别技术————利用多语言支持与海量的大数据数据基础，打破语音助手无法识别多种方言的壁垒，并且可实现中英文甚至多语言的混合识别。
3、本地部署多模态行业大数据——利用最新的大模型技术，构建多场景多模态的语义理解及对话生成，使得语音助手对话更自然、更智能。高合语音助手HiPhi Go将能够准确理解人类的自然语言，而非机械式的语音指令。
可以预见，通过基于GPT的本地语音大模型，高合汽车的智能座舱将实现更多人性化的智能体验，这也给我们带来了更多的想象空间。
据官方信息，2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。
在高合展翼日活动现场，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊指出：“未来产业的竞争是软件加芯片技术的竞争。”无论是行业首发的高通QCS8550最高车规级芯片，抑或高算力智能座舱平台这种全新的智能升级解决方案，还是基于生成式AI工具GPT的本地语音大模型，都让我们看到了高合汽车颠覆传统、追求极致的创新精神。而这种智能技术的创新突破，不仅为整个新能源行业的未来发展指明了方向，也给其他汽车品牌带来了全新的思考。开元体育
