在2023高通骁龙峰会的第二天主题演讲中，作为高通合作伙伴的荣耀，在现场公布了其端侧大模型70亿的规模数据。
荣耀CEO赵明在演讲中表示，未来的AI必然是包括云端和终端的混合体验，两者各有侧重分工。终端注重隐私和个人数据，云端注重高性能运算。
荣耀在现场介绍了其端云合作的混合式AI技术，目前荣耀的个人端侧AI已经能实现20-100亿的用例，而更大目标的100-1000亿用例则是交给云端完成。
在现场，荣耀还展示了其70亿端侧大模型的实际应用场景，通过AI和相册里的素材自动生成了一段视频。
高通在峰会首日发布了今年全新一代的旗舰级移动SoC骁龙8 Gen3，这颗芯片今年着重强调了AI处理能力，据悉这一代的移动处理器将支持最高100亿的端侧大模型离线亿以下的模型规模对于智能手机这样的终端相对更友好，能在算力、手机内存和手机续航之间做到更好的平衡。在骁龙峰会的两天演讲中，小米和荣耀都公布了自家端侧大模型的规模，其中小米实现了60亿规模，而荣耀实现了70亿的规模，这种体量也都是基于平衡手机用户体验的基础上确定的。
在现场腾讯科技也采访了赵明，再被问及端侧AI对于未来手机的体验会有什么改变时，赵明表示云端的AI模型规模大，会更适合解决一些知识类的问题，这种能力对于所有的使用者来说是没有差异化的。而端侧的大模型因为不需要联网，可以最大限度的保证用户隐私数据的安全，同时通过AI的能力，可以实现对于不同用户使用习惯的模型建立，它是具有唯一性的。
在演讲中赵明也透露了首个搭载其端侧大模型的手机Maigc 6将会使用高通骁龙8 Gen3的平台。而对于高通全新的X Elite电脑处理器，荣耀也会在明年年中推出相关的产品。
