公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。
公司高度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，一直积极投入研发与创新，专注提高核心技术竞争力。公司在射频开关、射频低噪声放大器、射频接收端模组等细分领域已崭露头角，产品在手机消费端树立了一定的口碑，在细分市场的产品形态已经处于业界较为前沿的位置，奠定了较好的本土市场地位。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。
依托公司长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一。
射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。
射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。
射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。其中DiFEM和L-DiFEM适用于sub-3GHz频段，LFEM和L-PAMiF适用于sub-6GHz频段，LNABANK在sub-3GHz与sub-6GHz频段皆有相适应的产品，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。
蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。
低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。
报告期内，公司经营模式由Fabless开始逐步转向Fab-Lite，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。此模式将全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制力度，从新产品技术和工艺开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力。
研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。
生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。
销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。
步入2022年度，公司面临来自多方面的严峻挑战—全球宏观局势变化、地缘冲突风险外溢，叠加疫情反复造成的供需端扰动。报告期内，公司2022年半年度实现营业收入22.35亿元，较去年同期下降5.27%，归属于上市公司股东的净利润7.52亿元，较去年同期下降25.86%。公司经营业绩有所下滑，但公司不忘初心，脚踏实地，积极应对复杂外部环境和各种严峻考验，坚持与客户共进，在自我迭代中持续创新，是公司在不确定外部环境中能够把握的最大确定性。公司业绩主要驱动因素如下：1、政策利导推动发展，国产替代驱动成长
集成电路作为我国的战略性支柱产业，是我国未来参与国际竞争的重要领域。近年来，随着我国经济的发展以及贸易规模的扩大，参与国际贸易与全球竞争的广度与深度逐步拓展，在集成电路行业的贸易摩擦也进一步加剧。为应对现阶段集成电路核心技术与知识产权受制于国外竞争对手的不利局面，我国坚持独立自主、自力更生，加大对产业的扶持力度，出台多项支持政策，整合境内集成电路产业链资源，实现集成电路行业“真正”的国产替代。当前由于射频前端领域设计及制造工艺较为复杂，全球射频前端市场集中度较高，国际领先企业长期垄断射频前端市场，而国频前端芯片厂商仍处于追赶阶段，在全球射频前端市场的占有率有限，射频前端国产替代率仍然很低，参与国际竞争力较弱，因而行业长期增长空间广阔，发展潜力巨大。
随着5G网络的逐渐普及，5G技术应用不断深入，与各行各业的融合逐步深化，5G技术所衍生的相关产品越来越多,甚至与各行业共同变革催生新的产业体系。未来，5G行业应用解决方案将成为5G赋能行业发展的集中体现和最大亮点。5G通信技术的快速发展，带来5G手机的增量需求。根据Counterpoint的统计，2019年度全球5G智能手机的占比仅为1%，而2022年1月全球5G智能手机的占比首次超过4G智能手机量占比，达到51%。通信行业目前处于从4G到5G的转型期，5G的发展致使射频内容空前增加，而旧的标准仍然需要得到支持。由此可见，随着5G通讯技术的逐步落地，智能手机射频前端芯片的复杂度和价值量大幅提升，驱动射频前端器件量价齐升，市场规模持续扩大。同时，5G通信技术加速射频前端模块化的趋势，为公司产品带来了更广阔的市场空间。
2022年上半年，地缘政治冲突、新冠疫情扰动和上下游供应链变化影响各级运营和计划，经济环境的一系列变动给消费市场蒙上了阴影，下游智能手机市场疲软，这将不可避免得在短期内影响业绩，受国内外需求变化扰动的宏观经济不确定性增加，将进一步损害消费者信心。尽管如此，公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标锐意进取、开拓创新，深耕射频前端领域，持续努力提升公司主营业务的市场占有率、研发的投入比和产品竞争力；提高公司研发效率，注重在技术、产品和需求方面的创新与结合，持续引入新工艺、新材料、新技术，研发与市场高度契合的新产品，加快自主研发成果转化；顺应射频前端模组化的发展趋势，坚定以射频模组为成长引擎，把握市场发展机遇，持续加大射频模组产品市场开拓力度，不断提升射频模组市场份额；积极整合产品供需产业链资源，提高协同能力并加强对产业链各环节的自主控制力度，按照既定目标持续推动芯卓半导体产业化项目建设，不断加大滤波器芯片及模组产品的工艺技术研发力度，打造先进的工艺技术平台和智能化生产平台。
展望未来，预计随着疫情影响进一步降低，以及全球经济逐渐复苏，下游消费电子产品的出货量将有望回升，并将驱动公司产品需求的稳定提升。5G的发展与应用和射频前端模组化趋势也将为公司发展提供新的业绩增长点。
集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。近年来，我国集成电路行业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。
2022年上半年，由于疫情反复及地缘政治等因素的影响，全球宏观经济发展不确定性进一步升级，市场供需两端均受到了不同程度的影响，中国集成电路国产化替代的需求更加迫切，目标也更加坚定。未来伴随着制造业智能化升级浪潮以及5G、工业互联网等新基建加速推进，芯片需求将持续增长，将进一步推动国家集成电路行业的发展。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，集成电路是半导体领域的核心产品板块，2021年度全球集成电路市场规模为4,630亿美元，其预测，2022年全球集成电路销售额有望增长18.2%，达到5,473.19亿美元。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业规模从2010年度的1,440亿元增长到2021年度的10,458.3亿元，年均复合增长率为19.75%。在市场需求和政策支持的共同助推下，集成电路产业发展迅速，产品性能和创新能力显著提高。
从产业结构看，集成电路设计处于集成电路产业链的最上游，是集成电路产品创新和技术进步的核心。集成电路设计是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本。近年来，全球电子信息市场发展势头强劲，消费者需求趋于多样化，终端应用市场需求不断释放，这些因素加速了集成电路设计行业创新和发展的进程。根据中国半导体行业协会数据统计，2010年至2021年，我国集成电路设计行业的销售额从383亿元增长至4,519亿元，年均复合增长率为25.15%，同时我国集成电路设计行业的占比逐年提升，2021年度已占据了集成电路行业43.21%左右的份额，成为我国集成电路行业增长最快、占比最高的细分领域。在技术创新的推动下，芯片设计的集成度和复杂性与日俱增，市场竞争日益激烈。但同时，集成电路设计行业技术门槛高、产品附加值高等特点使其战略地位逐步凸显，市场规模快速扩增。
集成电路制造产业的水平代表了一个国家高端制造业的前沿水平，其不断提升对国家新型工业化、信息化、智能化的发展以及中国制造2025等国家战略的实施具有重要意义。近年来，随着设计的复杂化和制程的不断推进迭代，集成电路制造的重要性日益凸显。在集成电路行业中，模拟类芯片公司为做出具有差异化竞争力强的产品，需要根据设计方案对工艺进行优化调整，甚至定制化开发特定工艺。Fab-lite模式可以实现对应用设计匹配的定制化工艺开发，完成快速的工艺迭代，缩短新产品研发周期，满足不断变化的市场需求。同时，可以减少模拟芯片企业对代工厂的依赖，更好地应对市场变化，灵活解决产能问题。
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的重要助力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，其重要性日益凸显。近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，支持和引导产业健康发展。
在相关政策的支持推动下，我国集成电路行业将深度受益国家引导支持，全行业整体协同发展能力将进一步得到提升，未来我国集成电路行业发展或呈一路高歌奋进之势，迎来新的黄金发展机遇。
集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着集成电路产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在产品中的应用迭代迅速，进而使得产品的生命周期更迭，导致行业本身呈现周期性波动的特点，同时行业周期的波动与宏观经济、下游应用需求等因素密切相关。
射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。2022年上半年，受到宏观经济放缓、复杂多变的国际政治形势及新冠疫情等事件带来的冲击，射频前端芯片行业短期业绩承压。
目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力、产品覆盖面、工艺技术领先性以及各项业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和成本优势、以及产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。
公司在射频分立器件产品射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，形成了与国际一流企业开展竞争的能力。其中天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平，并且是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商；公司已经成为国内全面的射频前端接收端方案供应商，得到了众多知名智能手机品牌厂商的肯定，并进入到供应链体系成为主力供应商；公司新推出的主集收发模组产品已得到品牌客户的认可，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。公司通过前瞻性的战略布局，已成为国内领先覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售等完整产业链的射频前端供应商。
近年来，公司一直处于国频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，形成发展的正循环，坚持产品迭代，以客户需求为导向，持续创造技术价值，提高生产效率，提升综合竞争力和品牌影响力。
报告期内，公司所属集成电路行业的射频前端领域，行业内主要芯片厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯等。
近年来，我国集成电路行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较为薄弱。尽管近年来本土厂商开始逐步涉猎中高端复杂产品，但全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商存在较大差距。根据YoleDevelopment数据，2020年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的85%，其中包括Skyworks21%，Murata17%，Qualcomm16%，Qorvo15%，Broadcom15%。由此可见射频器件头部厂商集中效应明显。与此同时，在5G通信技术的快速发展推动射频前端器件模组化趋势的背景下，国外领先企业的优势进一步凸显。
如今，随着本土终端手机品牌厂商的崛起，叠加国内政策的大力支持和市场环境的推动，产业供应链自主可控的要求也将进一步提升，驱动国产替代加速。因此，国频前端行业呈现蓬勃的发展态势，射频器件厂商不断涌现，面对技术门槛较低且同质化的射频前端产品，国内市场竞争日趋激烈。而针对高性能和高集成度的滤波器和射频功率放大器相关模组产品，国频器件厂商仍有望补齐短板。
在上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场，本土企业也将迎来更广阔的空间和发展机遇，以及竞争压力。本土企业唯有在新技术、新产品及资源平台等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减与国际领先企业的距离。
随着信息技术的发展,移动智能终端呈现快速发展趋势,其以用户为中心,向更加智能化和信息化方向发展。智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。近年来，智能手机功能日益强大，产品创新度日益提升，给相应产业带来良好发展机遇。
2022上半年，受到需求疲软、疫情反复等因素的影响，智能手机市场低靡。根据IDC数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量为3.14亿部，同比下降8.9%。近日IDC下调2022年预期，预测2022年度全球智能手机市场出货量为13.1亿部，较2021年的13.6亿部下降3.5%。但同时IDC预计，随着风险下降，市场回暖，2026年手机出货量为14.9亿部，2021-2026复合年增长率为1.9%。
目前，全球通讯行业处于4G向5G的过渡阶段，随着5G基础设施的布局完善，智能手机将迎来新一轮产业升级，5G智能手机的更新换代需求将带动产业的新一轮快速发展。射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分之一，5G渗透率不断提高，下游智能终端产品快速增长有力驱动射频前端芯片市场的发展。
对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。射频前端器件采用特殊制造工艺，工艺壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RFCMOS、RFSOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，逐渐出现的新材料工艺还有GaN、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
随着通信技术升级，通信行业目前处于从4G到5G的转型期，5G导致了射频内容的空前增加，而旧的标准仍然需要得到支持。这意味着数百个射频组件必须安装在一个手持设备中。同时，随着更多频段的发展和新技术的引入移动终端需要接收更多频段的射频信号，大量频段被集成到一部手机，直接带来射频前端芯片用量需求的急剧提升，然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间并没有同步增加，手机PCB板上留给射频前端的空间一直以来却在逐渐减少，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的模组化和集成度水平不断提出更高的要求。
射频前端行业的投资和技术门槛越来越高，产线、设备投资和研发费用日益增高，企业的技术创新水平、资金实力和人才素质能力都等成为射频前端竞争的核心要素。同时，随着市场竞争的进一步加剧，全球射频前端市场越来越集中，国外射频前端领先企业利用技术优势和产业化经营优势获取更多的市场话语权。目前全球射频前端芯片产业拥有日趋成熟的产业链，随着市场需求增长，产品将逐步实现规模化、产业化应用。
射频前端对手机无线通信性能至关重要，近年来，5G成为射频前端市场增长新动力，随着移动智能终端设备从手机到平板电脑、智能穿戴等种类的不断丰富，新兴应用领域如移动医疗、智能家居、智能汽车等正逐步发展。与此同时，高频段信号处理难度的增大也对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求，射频前端设计复杂程度标准随着同一设备内发射和接收通道的数量增加而提高，射频前端芯片价值量不断上升，上述因素全方位促进射频前端市场规模高速增长。
2022年上半年，受到国内疫情反复变化和宏观经济增速放缓等多方面因素的影响，公司在发展过程中遭遇挑战。面对困难，公司除了积极调整市场策略之外，还是一如既往地坚持自身发展目标，一方面苦练内功，以产品为本、以技术为导向，注重产品工艺研发和技术积累，持续推动滤波器产线的建设，夯实内生动力，为未来进入高价值市场储备资源；另一方面强化外功，不断加大射频模组产品的市场开拓力度，提升射频模组市场份额。
报告期内，在手机行业的市场需求不景气的大背景下，公司实现营业收入2,234,935,044.69元，较去年同期下降5.27%。归属于母公司股东的净利润752,097,880.52元，较去年同期下降25.86%。
射频前端领域不断发展，带来了一轮又一轮的技术革新，研发创新正是行业强盛之基，企业进步之魂。自成立以来，公司始终专注于研发与创新，形成了多元化的产品布局，从射频分立产品到射频模组产品，从射频接收端模组产品到发射端模组产品，积硅成步，坚定向实现全产品线覆盖的目标迈进。
报告期内，公司不断提高自主创新能力和核心竞争力，研发投入16,832.83万元，较上年同期增长37.13%，研发支出占营业收入比重为7.53%，高于去年同期的5.20%，主要系随着产品布局及对新业务模式的打造，公司加大了研发投入。公司深谙研发创新是于变局中开新局的重要变量，注重在射频前端领域的技术积累，积极布局并研发一系列具有自主知识产权的系列产品并逐步实现产业化发展。截至报告期末，公司共计取得87项专利：其中国内专利86项（其中发明专利53项），国际专利1项（该项专利为发明专利）；21项集成电路布图设计。2022年上半年共申请专利9项，其中发明专利8项，实用新型1项，为公司的核心技术优势添砖加瓦。
随着射频前端芯片日趋集成化，公司注重优化产品结构，提升中高端和高性能产品占比。研发技术和工艺的创新是实现前瞻性布局的基础，公司通过打造先进的工艺技术平台和智能化生产平台，实现产品设计与生产制造协同推进。报告期内，公司在不断强化现有技术和产品演进的基础上，推动特种工艺自建产线的建设，打造滤波器产品的工艺技术和规模化量产能力。目前公司已初步完成射频前端全品类的纵深布局，形成资源和技术平台的竞争优势。
报告期内，公司在保持原有市场优势地位的同时，结合市场新需求的发展，探索未来新的产品形态，培育和整合关键技术及新技术，实现技术领先与突破。公司在现有分立器件产品线的基础上持续迭代升级，从性能、成本、工艺、设计等全方面提升，不断积累研发和技术储备，进一步增强公司该类产品的竞争力、提升优势地位。
公司射频接收端模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）。目前，公司完成了各类型模组产品的布局，已经成为国内全面的射频前端接收端方案供应商。
报告期内，公司有效结合外部生产资源和自建资源平台优势，通过对滤波器技术升级和其他相应工艺技术的深入挖掘，结合高阶封装工艺，与客户需求进行紧密对接，细化产品方案，提升产品质量和性能。
为加快技术创新的步伐，在丰富产品系列的同时，进一步优化产品的设计结构以实现性能和成本的优化。报告期内，公司通过增益、噪声系数、功耗等指标对5GNR频段的LFEM产品进行升级迭代，持续提升产品的竞争力；同时，基于公司对SiGe工艺技术的长期积累，公司新推出采用SiGe工艺的LFEM产品，并已在客户端实现量产出货。
公司推出的应用于5GNR频段的主集收发模组产品L-PAMiF是在原有产品线的重要升级，公司结合器件物理、电路设计、系统应用等因素，确保该产品不论在集成度、发射额定功率、效率等方面均表现良好。特别是射频功率放大器的可靠性方面，在通过了品牌客户的严苛认证基础上，也通过了大量的出货验证，彰显产品竞争力。
未来公司将在发射端模组产品的研发方向上持续精进，充分发挥公司产品的协同效应，抢占射频前端市场份额高地。
公司持续投入资源，落实战略发展规划，积极推动关键产品的生产制造能力。公司通过构建从开发、设计、生产的基础平台，识别出有潜力的技术路线；通过对材料、工艺、器件设计的创新和先进生产体系建设，进一步提高产品迭代速度并降低生产成本。截止报告期末，公司自建产线的滤波器产品已包括SAW滤波器、高性能滤波器、双工器和四工器等。
公司SAW滤波器已于报告期内小批量生产，将于第三季度进入规模量产阶段；高性能滤波器已于报告期内进入小批量生产阶段，即将进入规模量产阶段。至此，滤波器的工艺研发平台建设将于三季度全部完成，后续将持续优化演进；双工器和四工器已进行晶圆流片，初步验证结果达到设计指标。
预计下半年度，DiFEM、L-DiFEM及GPS模组（集成射频滤波器和低噪声放大器）等产品中所集成的射频滤波器均会逐步采用自产的滤波器，同时将积极向市场推广分立滤波器产品。
公司自建滤波器资源平台，有助于提升产品整体性能水平，构建滤波器相关产品的品质、性能、供应和成本优势。不仅如此，基于原有的客户资源优势，公司自建产线的滤波器产品与其他产品形成高度协同，匹配多种产品生产和模组化的市场和技术需求，促进公司产品线、紧贴客户需求，精准服务客户
公司始终坚持以客户需求为导向。在面对2022年上半年度市场的风云诡谲，公司基于多年经验和客户资源积累建立了较为完善的客户支持体系，并于报告期内推动客户体系化集成产品开发流程架构建设，有力提升产品推向市场的精准度。公司通过内部资源的有效对接，形同多部门、团队化、专业化的精准对接体系，以进一步提高公司专业服务水平和沟通对接效率，树立公司真诚服务品牌形象，为进一步合作共赢奠定了基础。与此同时，公司与部分客户打造客户全流程参与的联合开发模式，借助双方优势资源，精准定位客户需求，实现公司、客户、资源的共赢共享，构建全流程、全周期、高效率的业务对接客户服务体系。此模式有助于提升产业资源协同效率，加快产品推向市场的速度，加强生产资源与市场需求的一致性，降低库存风险，并助力合作伙伴提升竞争力。
公司一直以聚焦资源及提高资源使用效率为目标。报告期内，受到国内疫情的影响，公司尤其注重原材料储备以及库存管控，使用多方位资源方案保障供应，制订多元化的物流方案，多点分散的库存储存方案，整合协调各类型资源等，缓解疫情对原材料采购、物流时效、运输、现场技术交流等造成的短期影响。
未来，公司将着力打造灵活高效的供应链保障体系，紧密跟踪市场环境变化，通过研究分析进行提前预判，并结合公司产品战略规划，制定科学的库存管理策略，合理安排采购计划。
面对日趋激烈的市场竞争，公司想要生存和发展，就必须以长期发展为基点，基于标准、精准、效率做更大地跨越和延伸。报告期内，公司从内部控制、人才管理、运营维护、研发项目管理等多方面推动数字化变革，通过不断地提升业务信息化水平和数字化能力，提高沟通效率、数据效率以及决策效率，进而提升公司整体经营效率。
公司不断加强内部控制管理，对IT稳定性、财务数据准确性、信息安全性、业务连续性等，进行不间断风险评估。公司利用信息化平台的建设，达到信息集中化、文档标准化、流程规范化、业务数字化的目的，不仅实现了一体化平台高效管理，还增强了员工信息安全意识。不仅如此，公司构建研发项目管理系统，对研发项目进行高效率的计划、组织和控制，进一步规范公司研发管理流程，提升研发效率。同时，由于报告期内人才引进数量较多，公司为员工们建立人员管理平台，利用人才管理工具记录员工完整生命周期，完成人事管理迈向数字化的重要一步。
公司不断加强人才队伍建设，引进高端专业人才，为公司的长远发展做好人才储备，特别是公司投资建设的芯卓半导体产业化生产基地，为更好地促进战略规划落地，公司在人才队伍建设方面积极拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，不断优化人才队伍。截至报告期末，公司共有员工1,037人，其中研发人员657人，占员工总数比例超过63.36%，较上年同期增长130.53%。
人才引进方面，公司通过校园招聘、社会招聘等多种渠道招贤纳士，依托核心团队，引进了大量的高端技术人才，为公司业务发展做好良好储备，完备创新型、高素质、专业性的人才梯队。
人才培训方面，公司规划“五阶人才培养”方案，对新员工、骨干员工及各级管理者制定不同的培训计划，积极开展线）培训活动，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理。在专业技术层面，公司开展了进阶公开课的需求调研、课题开发等工作，为技术分享交流创造条件并丰富专业课程体系。
2022年，公司将持续完善和优化以产品线为核心的绩效考核标准，推动人才发展体系建设，深入业务一线，优化组织架构。同时，公司坚持党建引领，提升现有党员政治素养的同时，积极创造有利于入党积极分子健康成长的良好环境，促进公司组织能力提升，为公司的发展保驾护航。
芯卓作为集研发设计、生产制造、工艺开发的基础性平台，公司将依托此平台的不断建设和拓展，通过识别、培育和整合关键技术和创新技术，将技术发展和制造工艺有机地结合在一起，实现技术领先和突破，有效推动战略布局落地。报告期内，芯卓半导体产业化建设项目按规划如期推进，公司将持续推动项目建设，全力做好量产、达效等各环节工作，在量产的基础上不断提升产品性能和良率。公司以本项目突破带动公司部分产品转型升级，将短期的供应能力，变成长期的共建能力及核心竞争力，助力拓宽公司成长通道。
随着公司业务发展的不断壮大和战略布局的逐步落地，公司在无锡、北京、上海、苏州、深圳、成都、重庆、美国、韩国等地均设有研发或销售中心，形成了高效的业务协同网络。公司作为国内领先的射频器件供应商，近年来着重在滤波器产品的布局。报告期内，公司在SAW滤波器供应链资源丰富并且在全球具有领先地位的日本设立研发中心，充分调动当地的资源和人才优势，专注于射频滤波器产品的设计和研发，布局和投资新的前沿技术。
二、核心竞争力分析 （一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿 研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。公司是全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺晶圆生产高性能天线开关芯片的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz射频分立器件及射频模组产品并市场化推进的企业之一；是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商，进一步增强了公司现有技术壁垒。 公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立实践基地，形成以市场为导向、以产业为龙头、以研发为支撑的技术创新机制。截至本报告期末，公司共计取得87项专利，其中国内专利86项（包含发明专利53项）、国际专利1项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势，带动了公司业绩不断攀高。 为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定的投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。 （二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台 公司建立了行业领先的射频前端产品研发、管理、销售体系，为公司构建产品层面的行业竞争优势。依托于公司的研发实力，经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品品类从射频前端单一分立器件到分立器件逐步完整；产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机到通信基站、汽车电子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和巩固。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而更为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。当前产品的进一步完善是为公司未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。随着公司不断完善产品布局，将充分发挥产品协同配套作用，为客户提供更多高品质、多元化的优质产品。 （三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才 卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。 经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。基于公司长期的人才经营理念，报告期内公司研发人员快速增长，从上年同期的285人增长至本报告期末的657人，同比增长130.53%。 公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心技术人员持股，有利于维护公司主要核心技术团队和管理团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执行。 （四）客户优势：聚焦深挖客户需求，合作伙伴关系稳固 公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。 公司通过直销和经销等渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商，基于长期以来的研发能力、供应链交付能力、成本及质量控制能力等优势，公司与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的合作关系。长期的合作不仅增加双方的信任度，同时，公司充分发挥资源和创新平台优势，逐步与客户形成更具粘性的战略合作关系，并持续参与客户未来产品的研究，以支持客户的长期产品规划。 公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。公司基于多年经验积累建立了较为完善的客户支持体系，为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。同时，公司通过与这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。 （五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给 公司为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，通过高效整合资源，推进供应链合作标准化。 一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验；同时，由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商不可或缺的重要客户，合作链条牢固，有效地保障了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规划战略、设立生产测试专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，对未知风险具备有效的预防策略，保证产能的稳定性，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响，公司具备快速交付产品的能力，保障客户量产的顺利进行。与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的全产业链参与，通过自建产线进一步巩固供应链的管控能力，确保产能稳定供给。 （六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务 产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，公司已通过ISO9001:2018质量体系认证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节，保证了产品质量的稳定性与一致性。 公司通过构建全面质量管理体系，提高全员质量意识，对产品进行严格检测，确保产品的质量水平。一方面，公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，公司与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。 （七）成本优势：强化全链条精细管理，产品成本优势凸显 随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。 （八）战略优势：打造Fab-Lite经营模式，实现全产业链协同优化 Fab-Lite模式是由IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的产业技术。 面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，积极布局Fab-Lite经营模式。公司为国频芯片领域国内领先企业，依托当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本土成熟的半导体厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产制造管理经验的人员，通过自建滤波器产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建滤波器产品的专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，保障公司产能的自主可控。 公司旨在建立全球领先的射频领域技术平台，这需要通过前瞻性的战略布局来获取长期优势，加强公司的综合实力和关键产品的设计制造一体化的垂直发展，将是未来一段时间公司发展和战略投入的重点。
三、公司面临的风险和应对措施 1、市场风险 （1）行业发展波动风险 公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，下游消费类电子产品，尤其是移动智能终端的需求量减少，将导致对芯片需求减少；或者国家针对集成电路设计行业的产业政策发生重大变化，导致集成电路设计行业增长势头逐渐放缓，使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。 此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。 （2）市场竞争及利润空间缩小的风险 射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，本土竞争对手提供的芯片产品趋于同质化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。 （3）国际政治形势发生变化的风险 美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向存在不确定性，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。 （4）5G，国产替代风险 5G商用已开始在全球范围逐步落地，5G是移动通信技术的重大变革，对射频前端行业带来新的增长机遇，公司已研发并推出一系列适用于5G通信模式sub-6GHz频段的产品。若由于5G商用渗透及国产替代情况不及预期等原因将会对公司的产品出货、业绩增长等造成影响。 （5）新型冠状病毒肺炎疫情的不确定风险 企业在生产经营过程中面临着方方面面的风险，对企业而言有些外部风险存在较大不确定性。自新冠病毒肺炎疫情发生以来，公司在做好疫情防控的基础上，全力保障生产经营活动正常进行，尽最大努力保障产品高质高效交付。目前全球范围内疫情形势依然严峻，如未来国际疫情无法得到有效控制，公司的供应和销售将面临挑战，并存在较大不确定性。公司将密切关注国际疫情的发展变化，采取相应措施，在困难中寻找和创造机遇，积极应对疫情的影响。 2、经营风险 （1）供应链交付风险 公司作为集成电路企业，报告期内公司经营模式仍主要为Fabless，并开始逐步转向Fab-Lite，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式。目前公司采购的主要原材料仍为晶圆，而芯片的封测等生产环节仍主要通过外协厂商完成。公司产业链上游环节呈现相对集中的态势，报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高，虽然公司的晶圆供应商、封测供应商具有一定可替代性，且对于单一供应商不存在重大依赖，但若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。 （2）人力资源不足及人才流失的风险 集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。 （3）高速成长带来的管理风险 近几年公司业务规模实现快速增长，随着公司的高速成长，收入、资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。 （4）经营模式转变的风险 晶圆制造是资本密集型行业，为持续追赶世界先进工艺，不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足产品生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行较大资金投入。如果公司未来不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，导致资金投入减少，可能对公司的发展产生不利影响。 （5）核心技术泄密风险 通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙芯片、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，这些技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。 （6）毛利率下降的风险 公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平下滑的风险。 （7）环保污染风险 随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，公司正逐步进入晶圆制造领域，公司产品生产过程中将产生废水和废气等污染物，虽然公司已严格按照有关环保法规、标准开展环境影响评价工作并取得了环评批复，同时也针对性制定了防治污染的建设和应对措施，但若在生产过程中管理不当将可能发生超量排放的风险。同时随着社会对环保意识的不断增加，国家及地方政府可能在将来颁布更高标准的环保法律法规，并将进一步增加公司的环保投入，可能会为公司运营带来额外的投资和成本压力。对此，公司将贯彻履行环境保护的社会责任，坚持绿色发展是可持续发展的基础理念，加大环保投入，竭力确保环保设施的正常运转，保证达标排放。 3、技术风险 （1）技术创新风险 射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。 （2）技术和工艺开发滞后风险 虽然历史上公司不乏与晶圆制造供应商及封装测试供应商合作开发晶圆制造工艺和封装测试工艺的经验，并且通过芯卓半导体产业化项目的建设积累了一定的技术能力和工艺研发经验，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。 （3）知识产权风险 公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒。由于集成电路行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，虽然公司通过细致的专利风险调研，确认开发过程中的专利风险较低，但存在一定的技术风险。同时，集成电路行业专利诉讼纠纷发生的概率相对较高，虽然公司在产品研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模仿、被恶意起诉等，将会带来一定的诉讼风险。 4、财务风险 （1）汇兑损失风险 公司存在境外业务及部分产品出口，并且通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。 （2）应收账款不能及时回收的风险 公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。 （3）存货减值风险 公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、竞争加剧使得产品滞销、公司生产管理不善等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。 （4）税收优惠政策变动风险 报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。 （5）折旧费用增加的风险 公司募投项目和对外投资项目新增设备投入和生产厂房投入，未来将导致公司资产总额增长幅度较高。截止本报告期末，公司在建工程合计费用为57,799.16万元，占资产总额的比例为6.14%。随着在建工程项目设备陆续达到可使用状态而转入固定资产，公司未来将会面临折旧费用增加，对公司经营成果造成影响的风险。 5、项目实施风险 （1）项目效益不及预期的风险 公司按计划投资于多个项目，若公司募集资金和对外投资项目能够顺利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模，提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然公司对项目均进行了审慎的可行性论证和充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场竞争环境发生重大变化，或公司未能按既定计划完成项目目标，仍可能导致投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。 （2）多项目实施的管理和组织实施风险 虽然公司对募集资金和对外投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。随着项目的陆续实施，公司的资产及业务规模将进一步扩大，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，将对募集资金和对外投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响。 （3）其他财务风险 在募投或对外投资项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过现有业务实现。因此，募集资金投资项目及其他对外投资项目可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。此外，若上述项目未能实现预期效益，进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降。
